職責描述：
1、負責通信模塊的嵌入式軟件的架構設計、代碼實現及功能(néng)調試，包括：RTOS移植、外設驅動編寫、路由算法實現、業務(wù)功能(néng)模塊設計等；
2、協助芯片驗證工(gōng)程師進行SoC芯片的前期驗證及問題定位；
3、軟件功能(néng)模塊的設計文(wén)檔編寫。
任職要求：
1、通信工(gōng)程、電(diàn)子工(gōng)程、自動化、軟件工(gōng)程等相關專業，本科(kē)及以上學(xué)曆；
2、熟悉嵌入式系統設計流程，熟練掌握C/C++編程語言；
3、熟悉Linux系統嵌入式開發環境及shell操作(zuò)。
職責描述：
1、負責通信模塊的硬件系統設計、layout及功能(néng)調試，包括：SoC最小(xiǎo)系統、PLC/RF濾波器設計、性能(néng)指标調優等；
2、協助芯片驗證工(gōng)程師進行SoC芯片的前期驗證及問題定位；
3、硬件電(diàn)路的設計文(wén)檔編寫。
任職要求：
1、本科(kē)及以上學(xué)曆，通信工(gōng)程、電(diàn)子工(gōng)程、自動化、儀器儀表等相關專業畢業，具(jù)備3年及以上硬件開發工(gōng)作(zuò)經驗；
2、熟悉通信硬件系統設計流程，熟練掌握主流SCH/PCB設計工(gōng)具(jù)；
3、熟悉掌握頻譜儀、信号源等實驗儀器的操作(zuò)；
4、具(jù)有(yǒu)表計、通信行業從業經曆，做過通訊類産(chǎn)品、工(gōng)業級别的模塊應用(yòng)，做過PLC，RF等産(chǎn)品或電(diàn)表、終端産(chǎn)品的人選優先考慮。
職責描述：
1.負責公(gōng)司MCU在通用(yòng)行業的銷售和市場推廣；
2.負責産(chǎn)品銷售渠道的開發，合同談判與簽訂；
3.負責區(qū)域内銷售活動策劃及執行；
4.完成公(gōng)司制定的銷售指标。
任職要求：
1.具(jù)有(yǒu)三年以上電(diàn)子元器件銷售經驗，有(yǒu)國(guó)外知名(míng)半導體(tǐ)品牌銷售經驗者優先。
2.具(jù)有(yǒu)一定的市場分(fēn)析及判斷能(néng)力，良好的客戶服務(wù)意識，有(yǒu)較強的溝通能(néng)力；
3.熟練辦(bàn)公(gōng)軟件操作(zuò)。
職責描述：
1.負責所轄區(qū)域的團隊管理(lǐ)，大客戶及項目的拓展工(gōng)作(zuò)；
2.負責銷售區(qū)域内銷售活動的策劃和執行，完成銷售指标；
3.開拓新(xīn)市場發展新(xīn)客戶增加産(chǎn)品銷售範圍；
4.維護及增進已有(yǒu)客戶關系；
5.負責收集市場和行業信息加深了解。
6.負責電(diàn)力儀器儀表行業芯片及方案銷售團隊管理(lǐ)。
任職要求：
1.本科(kē)以上學(xué)曆，機電(diàn)或集成電(diàn)路類相關專業優先；
2.電(diàn)力、儀器儀表或集成電(diàn)路行業經驗優先；
3.有(yǒu)帶領團隊經驗者優先；
4.性格外向、反應敏捷、表達能(néng)力強、具(jù)有(yǒu)較強的溝通能(néng)力及交際技(jì )巧，善于團結同事；
5.具(jù)備一定的市場分(fēn)析及判斷能(néng)力，良好的客戶服務(wù)意識；
6.有(yǒu)責任心。
