近期，電(diàn)力行業、電(diàn)子信息産(chǎn)業、物(wù)聯網産(chǎn)業和半導體(tǐ)産(chǎn)業等各類行業展會接踵而至。杭州萬高牢牢把握市場機遇，攜衆多(duō)産(chǎn)品先後亮相第四十五屆電(diàn)磁測量技(jì )術、标準、産(chǎn)品國(guó)際研讨及展會、ELEXCON深圳國(guó)際電(diàn)子展、慕尼黑華南電(diàn)子展及第四屆硬核中(zhōng)國(guó)芯領袖峰會，并在峰會上一舉斬獲2022年度最具(jù)創新(xīn)精(jīng)神IC設計企業獎和最佳MCU芯片獎兩項殊榮，全方位展示了硬核實力和品牌形象，進一步提升了品牌知名(míng)度。
11月2日-11月3日，杭州萬高亮相第四十五屆電(diàn)磁測量技(jì )術、标準、産(chǎn)品國(guó)際研讨及展會。在此次展會上，杭州萬高首次公(gōng)開展示了專為(wèi)海外電(diàn)表平台化設計的單相計量SoC芯片、支持系統頻率動态切換的HPLC+HRF雙模SoC通信芯片等多(duō)款芯片産(chǎn)品。董事長(cháng)譚年熊博士出席并發表《支撐新(xīn)型電(diàn)力系統的集成量測芯片技(jì )術研究》主題演講，圍繞免校準、功耗帶寬可(kě)重構高精(jīng)度ADC、高可(kě)靠等研究方向分(fēn)享了集成量測芯片技(jì )術的最新(xīn)研究成果，引發了與會專家的熱烈讨論。
11月15日-11月17日，杭州萬高亮相慕尼黑華南電(diàn)子展及第四屆硬核中(zhōng)國(guó)芯領袖峰會。杭州萬高在峰會上發表了《高可(kě)靠MCU，用(yòng)芯服務(wù)能(néng)源互聯》主題演講，重點介紹了杭州萬高基于電(diàn)力行業專用(yòng)芯片高穩定性、高适用(yòng)性、高安(ān)全性及高可(kě)靠性的技(jì )術要求而研發的MCU系列産(chǎn)品，獲得了與會人員的高度關注。同時，杭州萬高憑借卓越的創新(xīn)實力和優異的産(chǎn)品性能(néng)，一舉斬獲 2022年度最具(jù)創新(xīn)精(jīng)神IC設計企業獎和最佳MCU芯片獎兩項殊榮，進一步提升了行業影響力。
未來，杭州萬高将繼續堅持創新(xīn)引領，以技(jì )術創新(xīn)和産(chǎn)品創新(xīn)精(jīng)心打造企業核心競争力，專注深耕集成電(diàn)路領域，聚焦重點應用(yòng)産(chǎn)品升級，積極拓展新(xīn)興市場，攜手行業夥伴持續強化産(chǎn)業鏈協同效應，共同構建良好産(chǎn)業生态，為(wèi)能(néng)源互聯網創芯賦能(néng)！
